华夏基金DeepTalk解码“韬（τ）定律”，深谈芯片设计与科技范式革新

2026年，全球半导体产业步入技术路线重构关键期，摩尔定律放缓、外部供给约束与AI算力爆发三重因素交织，中国半导体正以全新范式寻找破局之路。6月3日，华夏基金旗下深度投研视频播客《DeepTalk》第五期重磅上线，聚焦“韬（τ）定律”带来的产业范式革新，特邀文津图书奖《芯片简史》作者、《英伟达之道》特邀推荐人汪波、东方财富证券研究所副所长兼首席策略官陈果，与华夏基金科技投研负责人、华夏半导体龙头等基金经理高翔展开跨界对话，拆解半导体技术演进、产业链重构与投资逻辑，为投资者拨开科技赛道迷雾，把握自主创新时代的核心机遇。

从摩尔定律到“韬（τ）定律”，科技范式革新

面对先进制程瓶颈与外部限制，华为提出以系统架构、先进封装、芯片互联为核心的“韬（τ）定律”，打破单纯缩小晶体管尺寸的传统路径，以缩短时间延迟、垂直堆叠优化实现算力跃升，成为中国半导体突破困境的全新思路。

本期节目中，汪波从产业本质解读：“韬（τ）定律”并非科学定理，而是与摩尔定律同源的商业驱动定律，核心是绕开制程卡脖子环节，以系统优化实现性能跃迁，为国产芯片提供了可落地、可协同的发展路线。从技术驱动到应用拉动，“韬（τ）定律”正凝聚产业共识，推动设计、制造、封测全链条重构，开启中国半导体“换道超车”新周期。

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高翔认为，“韬（τ）定律”是华为在外部限制下的自主创新破局之路，与3D NAND堆叠逻辑相似，有望实现半导体领域的弯道超车。

全链深度拆解，厘清半导体分工和国产替代主线

半导体产业链长、壁垒高、环节复杂，节目以通俗视角完成专业科普，将产业链划分为设计、制造、设备、材料、封测五大核心环节，直指“韬（τ）定律”带来的全链变革：设计端从追求最小尺寸转向以时间延迟为核心指标；制造端无需依赖最先进光刻机即可实现等效性能；设备、材料、EDA等上游环节同步升级，形成垂直协同的创新生态。

嘉宾团队指出，中国半导体正复刻光伏、面板、工程机械的成功追赶路径：以本土大市场为根基，政策助力、企业家领航、工程师红利支撑，先实现基础款国产替代，再向高端突破，最终走向全球化竞争。而3D NAND从二维到三维的成功经验，也印证了垂直堆叠路线的可行性，为“韬（τ）定律”落地提供有力参照。

投资逻辑重构，科技投资三要素，拥抱螺旋式上升机遇

针对投资者最关心的科技投资难题，陈果提出核心框架：科学理论、工程技术、商业模式三者打通，才能形成真正的投资闭环。技术领先不等于商业成功，需“大胆假设、小心求证”，兼顾技术突破与盈利落地。他提出三大投资关键：

一是赛道属性：半导体兼具高成长与高波动，呈螺旋式上升，长期看好国产份额提升；

二是龙头选择：行业集中度持续提升，需聚焦各环节头部企业，把握阿尔法收益；

三是周期应对：兼顾产业周期与技术迭代，以长期视角穿越短期波动。

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